Не только TSMC: японская Rapidus запустит производство 2-нм чипов в конце апреля

Это станет первым шагом к полномасштабному выпуску чипов к 2027 году. Первые тестовые пластины компания планирует завершить к июлю, а затем предоставить клиентам PDK-наборы для прототипирования.

На фабрике в Хоккайдо уже установлено передовое литографическое оборудование от ASML, включая EUV и DUV-системы. Rapidus использует архитектуру транзисторов типа Gate-All-Around, аналогично технологиям TSMC и Samsung.

Главным отличием станет автоматизированная упаковка чипов прямо на месте производства — такого не предлагает ни один из конкурентов.

Пока Rapidus сосредоточится на выпуске самих пластин, а работы по упаковке будут вестись позже на новой площадке RCS (Rapidus Chiplet Solutions), расположенной рядом с основным заводом.

Это крупнейший технологический проект Японии последних лет, направленный на снижение зависимости от TSMC и Samsung в производстве передовых чипов.