Новый чип HUAWEI Kirin X90 получил 7-нм техпроцесс

Несмотря на ранние слухи о переходе на 5-нм технологию, анализ TechInsights подтвердил, что чип, как и Kirin 9020, всё ещё выпускается на базе улучшенного 7-нм узла (N+2) от SMIC.

Основной барьер для перехода на более тонкий техпроцесс — отсутствие доступа к современному литографическому оборудованию, включая EUV-машины, поставки которых в Китай ограничены экспортным контролем.

Kirin X90, используемый, например, в MateBook Fold, предлагает лишь умеренные улучшения производительности и энергоэффективности за счёт перехода от архитектуры N+1 к N+2.

Но стоит отметить, что несмотря на все попытки США вставить палки в колеса китайского гиганта, компания продолжает инвестировать в локальные EDA-инструменты и технологии, что позволяет ей удерживать текущее положение в условиях жёстких санкций.