NVIDIA раскрыла архитектуру серверных ИИ-чипов Blackwell GB200 и GB300

Подход позволяет собирать серверы из унифицированных блоков — от CPU и GPU до сетевых карт и модулей управления — и облегчает кастомизацию для разных заказчиков.

GB200 в полной конфигурации использует десятки вычислительных и коммутаторных модулей, объединённых через шину NVLink Spine со скоростью 200 Гбит/с на линию. В одной стойке размещается до 300 чипов, суммарная производительность достигает 1,4 эксафлопса при энергопотреблении около 120 кВт.

Каждый вычислительный модуль включает два процессора Grace и четыре GPU Blackwell, охлаждение полностью жидкостное. Системы используют расширенные шины питания и универсальные быстросъёмные разъёмы (UQD), также стандартизированные в OCP.

NVIDIA отмечает, что GB200 и GB300 уже запущены в массовое производство и устанавливаются в дата-центрах по всему миру. Компания намерена обновлять линейку ежегодно, наращивая плотность вычислений, эффективность и возможности NVLink Fusion.