Samsung планирует перейти на использование стеклянных подложек при производстве чипов для искусственного интеллекта (ИИ) уже к 2028 году. На смену традиционным кремниевым соединительным пластинам, которые используются для объединения графических процессоров и быстрой памяти, придут стеклянные. Новые материалы обещают более высокую точность, лучшую стабильность размеров и, что немаловажно, снижение себестоимости производства. Переход на стекло может значительно ускорить выпуск чипов и удешевить их разработку, что особенно актуально на фоне растущей конкуренции в сфере ИИ. Samsung, в отличие от других производителей, планирует использовать стеклянные пластины меньшего размера — менее 100 на 100 мм — что позволит быстрее наладить опытное производство, хоть и с некоторыми потерями в эффективности. Для этого компания задействует свое производство на кампусе в Чхонане.