Смартфоны перестанут перегреваться: SK hynix представила новую DRAM

В основе новинки используется материал под названием High-K Epoxy Molding Compound. Благодаря этому изменению тепловое сопротивление в вертикальном направлении уменьшилось на 47%. Такая доработка особенно важна для современных смартфонов, где чипы памяти часто располагаются поверх процессора. При интенсивной работе эта конструкция приводит к накоплению тепла и ухудшению скорости работы устройства.

Решение SK hynix должно повлиять не только на стабильность смартфонов, но и на продолжительность работы аккумулятора. Более эффективный отвод тепла снизит риск перегрева и позволит устройствам дольше сохранять заявленные характеристики.

Компания пояснила, что добилась улучшения теплопроводности за счет добавления оксида алюминия к оксиду кремния, применяемому в составе компаунда. Такое сочетание позволяет эффективнее распределять тепло внутри смартфона.