TSMC откроет в США завод по упаковке микросхем к 2029 году

Новый объект будет расположен в Аризоне, и, как сообщается, подготовительные работы начнутся уже в следующем году. Там будут выпускать упаковочные решения CoWoS, SoIC и CoW — ключевые технологии, которые применяются в передовых чипах, таких как будущие процессоры от NVIDIA и AMD.

Сейчас чипы, произведённые TSMC в США, по-прежнему отправляются в Тайвань для финальной упаковки, что увеличивает затраты и замедляет процесс поставок. Новый завод должен решить эту проблему, позволив компании обрабатывать продукцию прямо на территории США.

TSMC уже начала поиск специалистов по обслуживанию оборудования CoWoS. Планируется, что упаковочный завод будет тесно связан с уже существующим производственным комплексом в Аризоне, поскольку некоторые типы упаковки требуют специальной интеграции с чипами.