TSMC представила новую технологию для более мощных чипов

Компания анонсировала инновации в производстве чипов для ИИ

TSMC представила новые разработки, которые позволят создать более быстрые и мощные процессоры. Компания анонсировала разработку технологии «System on Wafer-X», которая позволит объединять до 16 больших вычислительных чипов, а также чипы памяти и оптические соединения. Это обеспечит значительное повышение производительности, необходимое для приложений в области искусственного интеллекта (ИИ)