TSMC ускорит производство из-за высокого спроса на упаковку ИИ-чипов

По данным компании, обычное последовательное расширение производственных линий больше невозможно. Клиенты требуют ускорения сроков почти на год, что вынуждает TSMC менять графики и заказывать оборудование заранее. Такой шаг должен помочь синхронизироваться с быстрым обновлением ИИ-чипов, которые выходят каждые полгода или год.

Особенно востребованы технологии CoWoS и SoIC, применяемые при создании высокопроизводительных чипов для работы с нейросетями. Например, новые графические процессоры NVIDIA выходят с минимальными интервалами, что требует от производителей упаковки работать с опережением.

Чтобы справиться с нагрузкой, TSMC создала альянс под названием «3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance» совместно с ASE Technology и другими компаниями.