В Аризоне построят завод по упаковке и тестированию чипов за $2 млрд

Первоначально для объекта был выбран другой участок в соседнем районе, однако планы изменили в пользу более крупной площадки. Проект называют одним из самых масштабных в США в сфере аутсорсинга упаковки и тестирования микросхем. Его реализация должна сократить зависимость американской индустрии от азиатских предприятий, где традиционно сосредоточены завершающие этапы производства чипов.

Даже с учётом появления в США новых фабрик TSMC и Intel, значительная часть готовых пластин до сих пор отправляется в Тайвань и Южную Корею для финальной обработки. Такой дисбаланс проявился особенно остро в период роста спроса на ИИ-чипы, когда мощности по упаковке оказались ограничены.

Будущий завод в Аризоне будет заниматься передовыми методами упаковки, которые применяются при производстве высокопроизводительных процессоров. Среди них технологии CoWoS и InFO, используемые в графических процессорах Nvidia и чипах Apple. TSMC уже заключила соглашение о передаче части своей продукции на новую площадку Amkor, что позволит сократить время логистики.