Компания IBM сообщает об очередном достижении своих инженеров и исследователей, которые разработали способ создания на более производительных и экономичных микрочипов. Идея сотрудников корпорации заключается в формировании вакуумного зазора между медными проводниками интегральных микросхем, что позволяет увеличить скорость передачи данных и снизить потребляемую чипом мощность.
Микросхема производства IBM
В данном случае вакуум используется в качестве среды с наименьшей диэлектрической проницаемостью, которая превосходит по данному параметру все известные сегодня материалы. Это позволяет избежать появления таких неприятных эффектов как «ёмкость монтажа», когда два расположенных близко друг к другу проводника влияют на передачу сигнала, не только снижая его «качество», а в результате и возможную скорость передачи сигнала, но при этом и нагреваясь.
Согласно заявлениям разработчиков, подобная технология будет применяться при изготовлении 32-нм микрочипов по CMOS-техпроцессу. Что ещё более важно, представленный способ изоляции проводников вакуумом не потребует серьёзной модификации производственного оборудования, тем самым позволяя изготавливать менее дорогие микросхемы нового поколения. Как удалось узнать, внедрение новой технологии в серийное производство микросхем планируется осуществить уже к 2009 году, а первыми подобными изделиями станут серверные процессоры от IBM. Можно ожидать, что технология будет куплена и сторонними чипмейкерами, как это нередко бывает с удачными решениями.
Источник новости: EETimes