Компьютеры
28 июня 2004, 00:33

Экспресс Centrino – Santa-Rosa: следующая станция – Sonoma!

Задача сегодняшней заметки – расставить по полочкам все нововведения платформы Sonoma и дать общее представление о ноутбуке образца 2005 года. Благо, рассказать есть о чем...

Несмотря на то, что понятие "современный портативный ПК" включает в себя множество различных разновидностей мобильных платформ от разных производителей, обычно, когда речь заходит о продуманной рациональной перспективе, мы, как правило, подразумеваем под магистральной программой развития видение Intel, под которое подстраиваются остальные. Роль локомотива, которую Intel играет в создании самых разнообразных индустриальных стандартов, позволяет ей продуманно и обоснованно продвигать не отдельные компоненты настольных, мобильных или серверных систем, но предлагать законченные платформы, в которых все продумано до мелочей – от спецификаций разъемов или эргономики до наиболее удачных схем распределения и отвода тепла. Разумеется, отдельные компоненты Intel, как правило, хороши сами по себе, однако, именно комплексный подход к предоставлению партнерам продуманных законченных решений зачастую является тем самым секретным оружием компании.

intel.gif

Год с лишним, прошедший с момента анонса новой мобильной платформы Intel Centrino со всей очевидностью показал, что решение было выпущено в удачное время в удачном сочетании компонентов. Грех, как говорится, не развить это удачное начинание дальше. Однако, на нынешнем этапе разработчики намерены пойти дальше и предложить производителям ноутбуков не просто сочетание процессора Pentium M, серии чипсетов и беспроводного модуля, как в случае Centrino, но предоставить законченный комплекс стандартизированных компонентов, в который входят даже  те решения, которые не выпускаются самой Intel. Цель вполне ясна: свести на нет разногласия производителей, унифицировать компоненты, вписать все новые портативные ПК в инфраструктуру будущего, что в конечном итоге позволит упростить процесс выпуска ноутбуков, снизить время, необходимое на их разработку, а может быть, и снизить цены.

Многие уже наслышаны о том, что следующее поколение мобильной платформы Intel будет называться Sonoma, будет базироваться на процессорах Pentium M с ядром Dothan, чипсетах серии Alviso и беспроводных модулях с поддержкой стандартов IEEE802.11a/b/g. После анонса первых мобильных чипов Intel с ядром Dothan мне уже не раз приходилось слышать утверждение о том, что новое поколение ноутбуков уже на пороге.

Это не совсем так, точнее, так, но не совсем. Нынешнее поколение мобильной платформы Intel с новыми 90 нм процессорами зачастую называют Centrino+, ибо изменения, коснувшиеся ее архитектуры, значительными назвать пока нельзя. По большому счету, платформа в нынешнем году обзавелась 2-диапазонным Wi-Fi модулем Intel PRO/Wireless 2200BG, более экономичным и производительным процессором с новым ядром Dothan и несколькими новыми технологиями. Спору нет, изменения существенные, но глобальными их никак не назвать, хотя бы потому, что системная шина новых Pentium M  Dothan осталась прежней – 400 МГц, да и чипсетная "обвязка" не претерпела существенных изменений. 

То ли дело платформа Sonoma, где изменится буквально все: и типы применяемой памяти, и системная шина, и многое-многое другое. Задача сегодняшней заметки – расставить по полочкам все нововведения платформы Sonoma и дать общее представление о ноутбуке образца 2005 года. Благо, рассказать есть о чем. Что ж, начнем.

Процессоры

Нынешний процессор Pentium M с ядром Dothan, впервые представленный  в мае 2004 года, значительным образом отличается от своего предшественника с ядром Banias. Процессор, как вы знаете, производится с соблюдением норм 90 нм процесса и использованием технологии напряженного  (strained silicon) кремния. Чип содержит порядка 140 млн. транзисторов, обладает 2 Мб экономичного оптимизированного кэша L2, поддерживает 400 МГц шину, также с оптимизированным энергопотреблением, выпускается в версиях с тактовой частотой до 2 ГГц.

dothan.jpg

dothan-core2.jpg

Обязательно стоит упомянуть два архитектурных нововведения в ядре Dothan: появление аппаратного диспетчера Enhanced Register Access Manager, оптимизирующего заполнение регистров в процессе записи/чтения команд разной длины, а также улучшенного модуля предварительной выборки (Enhanced Data Prefetcher) кэша L2. Наконец, процессоры Pentium M Dothan стали первыми чипами Intel, которые получили цифровую маркировку (Processor Number) вида "Pentium-M 755".

Image1.jpg

TDP (Thermal Design Power), то есть, номинальный показатель мощности тепловыделения в стандартном режиме оценивается Intel для чипов с ядром Dothan на уровне 21 Вт, что является некоторым прогрессом по сравнению с Pentium M Banias, у которых TDP составляет 24,5 Вт для старших моделей и 22 Вт для младших (1,3 ГГц/1,4 ГГц) моделей соответственно.

Для представленных совсем недавно первых низковольтных (Low Voltage) и ультра-низковольных (Ultra Low Voltage) версиях Pentium M с ядром Dothan характеристики TDP и вовсе выглядят превосходно - 7 Вт и 5 Вт соответственно (Banias - 12 Вт и 10 Вт).

Итого, в целом, если закрыть глаза на некоторые дополнительные нововведения, новые процессоры для платформы Centrino+ смело можно также именовать Dothan+. Однако, первым реальным претендентом на местечко в платформе Sonoma станет чип Pentium M 770 (Dothan) с тактовой частотой 2,13 ГГц и системной шиной 533 МГц, который появится не ранее первого квартала 2005 года. Это совсем не означает, что прежние процессоры не впишутся в новую платформу, просто именно поддержка 533 МГц FSB станет показателем полной реализации возможностей Sonoma. К сожалению, TDP этого процессора достигнет 27 Вт, а мощность тепловыделения последующих за ним чипов прогнозируется на уровне 30 Вт – увы, такова плата за рост производительности.
 
Об энергетических характеристиках следующего поколения мобильных процессоров Intel на ядре Jonah  - первом Pentium M с двумя ядрами на одном кристалле, выполненном с соблюдением норм 65 нм техпроцесса, появление которых ожидается во втором полугодии 2005 года, говорить, конечно, еще рано, однако, индустриальные источники поговаривают, что наследник ядра Dothan будет обладать TDP уровня 45 Вт.

Заглядывая еще дальше можно сказать, что на базе Jonah планируется разработка процессоров с аналогичной архитектурой  - Merom и Conroe. Появятся новинки ориентировочно в первой половине 2006 года, обе будут обладать двумя и более ядрами, 4 Мб кэшем L2, поддержкой 64-битных расширений класса IA-32e, технологии аппаратного шифрования LaGrande, новой концепции аппаратной системы ввода-вывода Vanderpool.  Не исключено, что как раз к этому времени у специалистов Intel дойдут руки до внедрения в мобильные процессоры многопоточной технологии Hyper-Threading. Процессор Merom послужит продолжением линейки Pentium M для использования в ноутбуках, Conroe будет использоваться в настольных системах. Мощность тепловыделения чипов составит порядка 45 Вт в мобильном исполнении и 90 Вт для настольных ПК.

Мобильные процессоры Pentium M
Processor NumberЧастота, ГГцFSB, МГц
Pentium M (Dothan)
7702,13533
7602,0533
7552,0400
7501,86533
7451,80400
7401,73533
7351,70400
7301,60533
7251,60400
7151,50400
Low Voltage Pentium M (Dothan)
7531,50400
7331,40400
Ultra Low Voltage Pentium M (Dothan)
7581,20400
7381,10400
Ultra Low Voltage Pentium M (Banias)
7181,10400
Celeron M (Dothan)
3701,50400
Celeron M (Banias)
3401,50400
3301,40400
3201,30400

В целом же, говоря о появлении новых процессоров Pentium M, рассчитанных для работы с платформой Sonoma, можно констатировать непреложный факт: никаких особенных неожиданностей с ядром Dothan не произойдет, основным, и пожалуй, единственным изменением будет вышеуказанный рост частоты системной шины.

Процессоры
ПлатформаCentrinoCentrino+SonomaNapaSanta Rosa
ВыпускК1 2003К2 2004К1 2005К4 2005П2 2006
ИмяBaniasDothanJonahMerom
Нормы130 нм90 нм65 нм
Ядер122 и более
Шина400 МГц533 МГц533+ МГц800+ МГц
Кэш L21 Мб2 Мб4 Мб
HTТочных данных пока нет
IA-32e
LaGrande
Vanderpool

Система: чипсеты, память, шины, интерфейсы

Как известно, основу мобильной платформы Centrino со дня ее основания составляли чипсеты серий Odem и Montara - i855PM и i855GM, с поддержкой 2 Гб памяти DDR266, системной шины 400 МГц; второй чипсет оборудован интегрированным графическим ядром Extreme Graphics 2.

Добавившиеся несколько позже (минувшей зимой) к привычным версиям новые интегрированные чипсеты i855GME/i852GME в связке с прежним южным мостом ICH4-M обзавелись поддержкой одноканальной памяти DDR333, графическим ядром с более высокой тактовой частотой (Intel 855GME - 250 МГц, Intel 852GME - 266 МГц), появилась дополнительная оптимизация производительности и энергопотребления. Кроме того, как выяснилось позже, новые чипсеты вполне способны поддерживать системную шину 533 МГц, появись вдруг такие процессоры на рынке до выхода платформы Sonoma. Чипсет i855GME и вовсе по возможности может комплектоваться южным мостом ICH6, который первым на рынке мобильных ПК обзавелся поддержкой шины PCI Express в реализации слота ExpressCard (PCI-E вариант нынешней PCMCIA), звукового контроллера следующего поколения Azalia (Intel HDA), интерфейса Serial ATA  и интегрированного сетевого контроллера GbE.

Проводя своеобразную аналогию с наборами логики для настольных ПК, можно назвать i855GME аналогом i865G (с оговоркой по спецификациям поддерживаемой памяти и другой мобильной специфике), который получил в свое распоряжение южный мост от i915G. Однако, это еще не все. Ключевым новшеством чипсета i855GME можно назвать также технологию Intel Display Power Saving Technology (DPST). Суть новой технологии  - в 25% экономии энергопотребления ЖК панели за счет снижения частоты графического ядра при работе ноутбука от батарей. Помимо этого, системная логика теперь способна отслеживать статичность показываемой картинки и уровень освещенности окружающей среды. В зависимости от сочетания этих факторов производится динамическая автоподстройка уровня яркости экрана, что, в конечном итоге и снижает энергопотребление системы.

Впрочем, это лишь промежуточные варианты на пути к новой платформе, которое ожидается в начале 2005 года. Полноправным аналогом чипсета Gransdale-G для настольных ПК можно будет назвать следующее поколение наборов мобильной системной логики с кодовым названием Alviso.

Чипсет Alviso в базовом исполнении – это поддержка памяти стандарта DDR2, четырех портов PCI Express, графических карт стандарта PCI Express 16x, беспроводного интерфейса Calexico 2 (спецификации  IEEE802.11a/b/g), технологии энергосбережения дисплея (DPST) версии 2.0. Помимо этого, сочетание с южным мостом ICH6-M обеспечит новому чипсету работу с интерфейсом NEWCARD (слоты ExpressCard), 7.1-канальным звуком стандарта Intel HDA, сетями уровня Gigabit Ethernet плюс поддержку интерфейсов Serial ATA. Иными словами, чипсет, ни в чем не уступающий своим "настольным" собратьям.

Интегрированная версия чипсета, Alviso-GM, будет обладать графическим ядром Intel третьего поколения - Intel GMA 900 (Graphics Media Accelerator 900), оптимизированным для работы в составе портативных ПК, с выводом видео на широкоформатные ЖК телевизоры во всевозможных форматах, включая HDTV 1080i.

Считается, что чипсеты серии Alviso в составе платформы Sonoma станут базой для запуска в серию первых мобильных процессоров с 65 нм ядром Jonah. Следующим этапом, в конце 2005 года – начале 2006 года, станет выпуск семейства чипсетов Crestine, как раз под многоядерный процессор Merom. К тому времени платформа Sonoma уступит место версии Napa, а чипсеты Alviso  - новой серии системной логики под кодовым названием Crestine, однако, это уже совсем другая история.

Чипсеты
ПлатформаCentrinoCentrino+SonomaNapaSanta Rosa
ВыпускК1 2003К2 2004К1 2005К4 2005П2 2006
ИмяOdem / Montara-GMOdem+ / Montara-GM+AlvisoCalistogaCrestine
ПамятьDDR266DDR333DDR2-533DDR2-667DDR2-800
Шина GPUAGP 4XPCI Express X16
ГрафикаIEG2IEG3 (DX9)
СлотыPCIPCI/PCI Express
Южный мостICH4-MICH6-MICH7-MICH8-M
Serial ATASATA-150SATA-300
АудиоAC97Azalia (Intel HDA)
КартыPC CardPC Card /ExpressCard

Новое поколение беспроводных интерфейсов Wi-Fi

Последние годы теме развития интегрированных беспроводных интерфейсов в Intel уделяется очень много внимания. Уже самые первые образцы платформы Centrino, представленные в марте 2003 года, обладали поддержкой сетей IEEE802.11b благодаря обязательному компоненту платформы, чипсету Calexico. Чуть позже, в январе 2004 года, начались поставки ноутбуков на базе Centrino, оборудованных новым 2-диапазонным Wi-Fi модулем Intel PRO/Wireless 2200BG, что позволило поднять скорость обмена данными до 54 Мбит/с в том же частотном диапазоне. 

Image7.JPG

Несмотря на грандиозные планы Intel по внедрению в недалеком будущем в состав мобильных ПК таких технологий как VoIP, WiMax, сотовой связи GSM, W-CDMA/UMTS и широкополосной передачи данных (UWB), на этапе появления платформы Sonoma компания намерена ограничиться выпуском новой версии беспроводного контроллера Calexico 2 для сетей 802.11a/b/g. Помимо поддержки стандарта IEEE802.11a, декларирующего работу в диапазоне 5 ГГц со скоростью до 54 Мбит/с, новый Wi-Fi чипсет также будет обеспечивать безопасность обмена данными с поддержкой шифрования по стандарту WPA2.
 
В целом, проблема быстрого продвижения новых беспроводных стандартов упирается не только в "сырое" состояние спецификаций или поддержке таких сетей инфраструктурой. В Intel также большое влияние уделяется вопросам совместимости различных устройств, работающих в разных или одинаковых частотных диапазонах, применяющих схожие или различные виды модуляции или уплотнения сигнала. Вот, кстати, на мой взгляд, одна из причин, почему поддержка стандарта Bluetooth, работающего в диапазоне 2,4 ГГц и заявленная еще два года назад, до сих пор не реализована в платформе Centrino. 

В последнее время также ведется широкая дискуссия на тему спецификаций нового беспроводного модуля для ноутбуков, обладающего интерфейсом PCI Express 1х или USB 2.0.  Главной особенностью новых Wi-Fi модулей для портативных ПК будет место их расположения: не в в основном корпусе устройства, а на крышке, под ЖК-дисплеем ноутбука.

Главное требование, предъявляемое к такому модулю - толщина порядка 2,5 мм, что примерно вдвое меньше нынешних беспроводных адаптеров для портативных ПК. Введение новых спецификаций на Wi-Fi модули, выносимые на крышку ноутбука, преследует сразу несколько целей. ВЧ компоненты модуля отдаляются от материнской платы, что снижает уровень помех от центрального процессора системы. Появляется возможность размещения антенны непосредственно в горизонтальной плоскости крышки, что ликвидирует дополнительные потери в фидерных устройствах, нынче тянущихся от материнской платы до крышки ноутбука и вносящие достаточно ощутимые потери сигнала. Немаловажным плюсом такого размещения модуля со встроенной антенной станет возможность упростить процесс его монтажа на самых ранних стадиях сборочного цикла, что позволит OEM-производителям тестировать модели, предназначенные для стран с различными предписаниями по использованию частотных диапазонов, еще на этапе модульной сборки.

Трудно сказать, появятся ли такие Wi-Fi модули в составе платформы Sonoma, однако, будущее у нового стандарта определенно есть, поскольку разработчики уповают не только на поддержку стандартов семейства IEEE802.11 в составе портативных ПК, но также на реализацию плат для обмена данными через сотовые сети, в качестве интегрированного компонента планшетных ноутбуков, портативных ПК и PDA. В связи с этим в спецификациях будет предусмотрено создание двух-трех вариантов модуля, отличающихся габаритами и способом подключения вторичных внешних антенн.

Что касается реализации поддержки стандарта WiMAX, то она прогнозируется Intel в районе 2007 года – уже после внедрения нового стандарта IEEE802.11n.

Беспроводные интерфейсы
ПлатформаCentrinoCentrino+SonomaNapaSanta Rosa
ВыпускК1 2003К2 2004К1 2005К4 2005П2 2006
ИмяCalexicoCalexico2GastonGaston2
Стандарт11a/b, 11b11b/g802.11a/b/g802.11n
Безопасность802.1XWPAWPA2+
ШинаPCIPCI Express X1

Мобильная 3D графика

Всем хороша интегрированная графика Intel, третье ее поколение Intel GMA 900 (Graphics Media Accelerator 900), ожидаемое в составе платформы Sonoma и вовсе представляет собой набор новшеств на зависть неплохому современному настольному ПК. Да вот беда, геймерам и профи, усиленно использующим графическую систему, интегрированных решений всегда мало. Что ж, оба нынешних лидера рынка 3D графики уже готовы предложить свои самые современные решения с поддержкой шины PCI Express 16x, обе компании уже сообщили о подготовке к выпуску своих top-end решений для мобильной платформы. Да вот беда: не стоило, по-моему, отдавать разработку мобильного варианта PCI Express 16x на усмотрение ATI и NVIDIA. Кончилось все как всегда: обе компании предложили свои варианты, и похоже, оба они будут существовать параллельно.

ubiq01big.jpg

ubiq02big.jpg

Resize of ubiq04big.jpg

Компания NVIDIA собирается навести порядок в форматах сменных видеокарт для ноутбуков путем создания модульной архитектуры мобильных видео адаптеров, названной MXM, со специализированным 230-контактным разъемом под PCI Express 16x.

ubiq06big.jpg

NVIDIA предлагает производителям три варианта модулей MXM, отличающихся габаритами, объемом и шириной шины установленной памяти.

Модули формата NVIDIA MXM
МодульГабариты, ммОрганизация памятиШина, бит
MXM-I70 x 68До 4 чипов‚ 8M x 32 (max 128 МБ)64/128
MXM-II73 х 78До 8 чипов‚ 8M х 32 (max 256 МБ)64/128/256
MXM-III72 х 100До 8 чипов‚ 8M х 32 (max 256 МБ)64/128/256

Самые компактные, MXM-I, с возможностью монтажа до 4 чипов памяти, предназначены для работы в составе тонких и легких ноутбуков; универсальные MXM-II с поддержкой 64/128/256-битной шины памяти рассчитаны на применение в большинстве моделей портативных ПК; наконец, наиболее мощные MXM-III будут трудиться в составе настольных моделей класса DTR.

В настоящее время нормы термодизайна для модулей MXM до конца еще не определены, но, предположительно, с учетом энергопотребления чипов памяти, они составят порядка 18 Вт для MXM-I, 25 Вт для MXM-II и 35 Вт для MXM-III. NVIDIA рассчитывает пристроить в форм-фактор MXM свои мобильные PCI Express чипы GeForce 6 Go, которые, по предварительным данным, будут представлены во второй половине текущего года.

Разумеется, ATI немедленно отреагировала своим видением поддержки шины PCI Express 16x, одновременно с новым чипом Mobility X600 представив модульную платформу AXIOM.

ATI_MobilityX600c.jpg

AXIOM.jpg

mr_x600_chip.jpg

Чипы Mobility X600 будут поставляться как в виде дискретных решений, так и в гибридных MCP (Multi-Chip Package) версиях с интегрированной памятью объемом 64 Мб или 128 Мб, однако, габариты всех модулей AXIOM (Advanced eXpress I/O Module) с шиной PCI Express будет едиными, по аналогии со всей линейкой современных мобильных чипов компании - Mobility Radeon (M6), Mobility Radeon 7500 (M7), Mobility Radeon 9000 (M9), Mobility Radeon 9600 (M10) и Mobility Radeon 9700 (M11), продвигаемых нынче в едином форм-факторе для всей линейки дискретных мобильных видеокарт.

Ожидается, что появление мобильной графики с шиной PCI-E в массовых решениях произойдет одновременно с анонсом мобильной платформы Intel Sonoma, где PCI Express впервые получит право на "мобильную жизнь". Увы, тайваньских производителей материнских плат под мобильные ПК в очередной раз остается лишь пожалеть: несговорчивость производителей 3D графики приведет к появлению решений, не совсем универсальных из-за различных версий PCI-E разъемов под видеокарты. Словом, единым стандартом здесь пока и не пахнет...

Современный звук, или Intel High Definition Audio

Радует, что в плане развития нового поколения аудиоподсистем разночтений не было изначально, и новым стандартом для ноутбуков и настольных систем стал Intel High Definition Audio (ранее Azalia), принятый в апреле 2004 года в финальной версии 1.0.
 
Новый стандарт High Definition Audio (HD Audio) призван заменить собой предыдущий стандарт, AC97, принятый на вооружение еще в 1997 году и с тех пор совершенно устаревший. Помимо Intel, в разработке HD Audio v.1.0 принимало участие более 80 компаний – производителей ПК и PDA, разработчиков кодеков, программного обеспечения и других компонентов.

dolby4.jpg

HD Audio, распространяемый на основе royalty-free (бесплатной) лицензии, обладает следующими базовыми функциональными возможностями:
• Поддержкой современных форматов аудио, включая DVD-Audio
• Разрешением до 32 бит/192 кГц
 Поддержкой 7.1-канального вывода стереозвука Dolby Pro Logic IIx
 Расширенной поддержкой многоканальных микрофонов
 Поддержкой технологии динамического изменения битрейта
 Универсальным набором характеристик, одинаково устраивающих производителей и потребителей настольных, мобильных и карманных ПК, аудио контроллеров, модемов и коммуникационной периферии

Изначально стандарт HD Audio был поддержан компанией Dolby Laboratories. Весной 2004 года Intel и Dolby представили инициативу Dolby PC Entertainment Experience, которая основывается на нескольких программах лицензирования аудио технологий класса Dolby Surround Sound - Integrated Audio Codec Licensing (лицензирование встроенных аудиокодеков) и PC Logo (логотипы для ПК).

Программа Dolby Integrated Audio Codec Licensing предоставляет компаниям по разработке аудиокодеков возможность создавать решения с поддержкой формата Intel HD Audio, Покупатели получают возможность выбрать компьютер с поддержкой той технологии Dolby, которая соответствует его потребностям. Используя кодеки HD Audio, совместимые с передовыми технологиями Dolby, производители ПК смогут обеспечить встроенную поддержку на системном уровне таких технологий, как Dolby Headphone, Dolby Virtual Speaker, Dolby Digital Live и Dolby Pro Logic IIx.

Resize of dolby3.jpg

Стандарт HD Audio уже поддержан драйверами Microsoft нового класса — UAA (Universal Audio Architecture) HD Audio Class Driver, которые аппаратно совместимы с новым южным мостом Intel ICH6 и программно – с операционными системами Windows 2000 (SP4), Windows XP Home/Pro/MCE (SP1), Windows Server 2003 Standard, Windows Codename Longhorn и т.д.

В рамках программы Dolby PC Logo будут осуществляться следующие варианты:
 Dolby Sound Room — поддержка технологий Dolby Digital, Dolby Headphone, Dolby Virtual Speaker и Dolby Pro Logic II без использования акустических систем формата 5.1
 Dolby Home Theater — объемный звук домашнего кинотеатра с акустической системой 5.1, поддержка технологий Dolby Digital, Dolby Headphone, Dolby Virtual Speaker, Dolby Pro Logic II и Dolby Digital Stereo Creator
 Dolby Master Studio — наиболее полный набор функций для 7.1-канального объемного звука, поддержка технологии Dolby Digital, Dolby Digital Live, Dolby Headphone, Dolby Virtual Speaker, Dolby Pro Logic IIx и кодирования в формате Dolby Digital

Resize of Image5.jpg

Разумеется, поддержка Intel HDA будет в полной мере реализована в качестве интегрированного компонента чипсетов Alviso и мобильной платформы Sonoma.

ЖК-дисплеи нового поколения

Из разнообразных тенденций современного рынка ЖК-дисплеев для ноутбуков можно выделить две основных: рост разнообразия диагоналей и появление вариантов с большим разрешением. Так, если в 2003 году, по данным SEC Marketing, XGA (1024 x 768) панели составляли почти три четверти рынка, то в нынешнем году их количество сократится до уровня чуть выше половины от всех продаваемых панелей для портативных ПК, уступив место WXGA (1280 x 854), WXGA+ (1440 x 900), SXGA+ (1400 x 1050) и UXGA (1600 x 1200) вариантам.

Image11.JPG

Основные параметры, над улучшением которых сейчас работают производители, это себестоимость производства, увеличение угла обзора, насыщенности яркости панелей при одновременном снижении времени отклика, энергопотребления, толщины и веса. Основная цель, поставленная перед производителями ЖК панелей для ноутбуков – достичь уже в 2004 году уровня энергопотребления порядка 2,5 Вт для 14,1-дюймовых панелей. Несмотря на то, что в настоящее время на рынке уже имеется больше количество альтернативных технологий производства дисплеев для мобильных устройств – органических светодиодных (OLED, Organic Light Emitting Diode), полупрозрачных (Transflective TFT LCD), бистабильных (BTN, Bistable Twisted Nematics), ферроэлектрических (FLC, Ferroelectric Liquid Crystal), полимерных (PLED, Polymer LED) и т.п., в ближайшее время (по крайней мере, в момент выхода платформы Sonoma) подавляющее количество ЖК-панелей будут производиться по традиционной технологии с использованием низкотемпературного поликристаллического кремния (LTPS, Low Temperature PolySilicon). Возможный сценарий развития новых технологий производства дисплеев для ноутбуков представлен на графике ниже.

Image21.jpg

Еще одно направление, над которым работают в Intel и других компаниях партнерах группы SPWG (Standard Panel Working Group) – стандартизация интерфейсов ЖК-панелей и возможность взаимозаменяемости различных вариантов от разных производителей.

Предполагается, что уже к концу 2004 года будут разработаны спецификации стандарта SPWG 3.0, описывающего вопросы механической, электрической и оптической совместимости ЖК панелей, энергопотребление, а также единые для всех производителей требования к разъемам и расположению управляющей логики дисплеев.

Image30.jpg

Питание ноутбуков

Главнейшая задача, стоящая перед разработчиками и поставщиками элементов питания ноутбуков, по мнению специалистов Intel, состоит в достижении уровня 8 часов для стандартных батарей.

К сожалению, до всеобщей стандартизации топливных элементов еще очень далеко. Принятый в апреле 2004 года стандарт IEEE P1625 на элементы питания для портативных и карманных ПК ограничен лишь описанием литий-ионных и литий-полимерных технологий. Увы, прирост емкости этих элементов питания в размере 5-10% ежегодно уже никого не устраивает, и сейчас сразу на нескольких фронтах ведется разработка альтернативных вариантов.

Image31.jpg

Наиболее перспективной и многообещающей является разработка так называемых топливных элементов, где электричество добывается путем разложения жидкого топлива (как правило, речь идет о метаноле) с помощью каталитических процессов. О разработке таких элементов питания сообщили многие компании индустрии - Casio, Samsung, Toshiba, Hitachi и другие. В настоящее время образцы таких батарей обладают выходной мощностью более 20 Вт, что может обеспечить работы среднего ноутбука в течение 10 часов.

casio_fuel_supply.jpg

toshiba-f1.jpg

toshiba-f2.jpg

К сожалению, крупной проблемой широкого внедрения топливных элементов называют большое количество экологических и гигиенических сертификаций, которые необходимо пройти в правительствах различных стран из-за использования в качестве топлива опасного для здоровья человека метанола. Именно поэтому большинство аналитиков склоняются к мнению, что первое использование топливных элементов начнется не ранее 2007 года, а массовое – примерно в 2012 году.

zmp1.jpg

Другими возможными альтернативами литий-ионным и полимерным технологиям называют батареи на основе серебра и цинка, лития и оксида кобальта, однако, разработка таких элементов пока находится в зачаточном состоянии. Из наиболее удачных проектов можно припомнить лишь сотрудничество Intel и Zinc Matrix Power (ZMP), финализирующих разработку цинк-оксидных батарей. Ожидается, что первые прототипы с использованием новой технологии будут представлены в дни сентябрьской сессии Intel Developer Forum 2004 в Сан-Франциско, а разработчики Intel уже сейчас работают над внедрением схемы перезаряда цинк-оксидных батарей ZMP в логическую обвязку нового поколения платформы Centrino.

К сожалению, о работе таких батарей в составе платформы Sonoma говорить не приходится, так как их массовое производство начнется лишь в 2006 году.

Концептуальный дизайн ноутбука будущего: Florence - видение Intel

Вот из таких "кирпичиков" будут строиться мобильные системы ближайшего будущего. Впрочем, рассматривая каждый элемент системы по отдельности, финальный прообраз ноутбука разглядеть сложно. В заключение, для полноты картины, окинем взглядом модели ноутбуков, предлагаемые компанией Intel под общим концептуальным названием Florence и которые, скорее всего, появятся в самое ближайшее время в виде базовых систем от разных производителей портативных ПК на базе платформы Sonoma.

Не секрет, что начиная с этого года продвигаемая Intel инициатива построения "цифрового дома" (Digital Home) – от мобильника до электронных бытовых компонентов, впервые включила в себя стратегию развития платформ мобильных ПК различного назначения.

Концептуальная линейка ноутбуков Intel Florence включает в себя три базовых модели на все случаи жизни:
1. Ноутбук для тех, кто все время находится в пути и вынужден работать на ходу
2. Виртуальное рабочее место, мобильный офис
3. Универсальная концепция Mobile Entertainment PC

Несмотря на разнообразную ориентацию, все три модели представляют собой класс "потребительских" бытовых ноутбуков, рынок которых как раз сформируется в 2005 году. Каждая модель ноутбука включает определенный набор базовых функциональных возможностей: отсоединяемый ЖК-дисплей, опционально продублированный ЖК монитором или сенсорным экраном; компонент для аутентификации пользователя с поддержкой спецификаций Trusted Platform Module 1.2, операционную систему Microsoft Longhorn, расширенные возможности контроля и управления, вспомогательный ЖК экран — Extended Mobile Access (EMA), вмонтированный в корпус ноутбука и многое другое.

fl1.jpg

Ключевыми элементами дорожной версии ноутбука Florence являются: 12-дюймовый экран, беспроводная мышь с функциональностью беспроводного VoIP телефона, наличие EDGE/GPRS интерфейса и встроенной цифровой камеры, а также способность превращаться из ноутбука в планшетный ПК.

fl2.jpg

Концепция офисного ноутбука предполагает наличие дисплея диагональю 14 или 15 дюймов, интегрированного микрофона, биометрического датчика для аутентификации пользователя и считывателя смарт-карт, встроенной цифровой камеры.

fl3.jpg

Базовая комплектация ноутбука класса Mobile Entertainment PC, который уже не совсем похож на ноутбук в привычном понимании этого термина, в обязательном порядке включает в себя большой  - порядка 17 дюймов,  экран, универсальную клавиатуру с функциональностью пульта дистанционного управления на базе интерфейса Bluetooth, оптический DVD привод и интегрированный ТВ/FM тюнер. Никто не удивится, если Mobile Entertainment PC также будет оборудован высококачественной High Definition цифровой камерой.

Разумеется, это всего лишь концепты общего плана, и каждый производитель подойдет к реализации набора функций своих новинок индивидуально. Тем не менее, уже сейчас можно обратить внимание, что Intel делает упор на полную универсальность и автономность таких ноутбуков. Иными словами, тенденция увеличения доли выпуска портативных и псевдо-портативных (переносных) ПК и соответствующего сокращения стационарных ПК, наметившаяся еще в 2003 году, со временем лишь усилится, так как дополнительные плюсы последних совершенно сойдут на нет, а преимущества первых лишь усилятся. Одновременно с этим стоит отметить, что повсеместная интеграция GSM/GPRS интерфейсов, а в перспективе – 3G/4G и WiMax, не на словах а на деле позволит превратить ноутбук во "всепогодного" универсального помощника. А произойдет это уже в течение ближайшего года.

А что же дальше? (Вместо эпилога)

В заключение  - несколько слов о том, как будет развиваться мобильная платформа Intel в несколько ближайших лет. Уже известно, что следующей после Sonoma будет платформа Napa, которая дебютирует в конце 2005 – начале 2006 года. Судя по наиболее свежим данным, 65 нм процессор Jonah для платформы Napa будет представлен как минимум, в двух модификациях: с одним ядром и TDP до 45 Вт — для легких ноутбуков, и с двумя ядрами (TDP до 90 Вт) – для вариантов класса DTR. Помимо процессорного ядра Jonah, платформа Napa будет базироваться на чипсете Calistoga — мобильном прообразе "настольного" чипсета Lakeport. Версии Calistoga будут представлены в дискретном и интегрированном вариантах, будут комплектоваться южным мостом ICH7-M, поддерживать память DDR2-667 и интерфейс Serial ATA-300. В качестве беспроводного интерфейса Wi-Fi для Napa будет разработан Mini PCI Express модуль Gaston.
 
Вслед за Napa в конце 2006 года компания Intel планирует представить платформу Santa Rosa. Одновременно с этим ожидается появление первых мобильных процессорных ядер Merom с 4 Мб кэша L2. Интегрированные версии чипсета Crestine для платформы Santa Rosa будут обладать поддержкой DirectX 9, а платформа, не исключено, сможет поддерживать память DDR2-800.

Комментарии

Загрузка...
Самое читаемое
Загрузка...