Компьютеры1 мин.
TSMC вышла на 20 000 пластин в месяц по новому 2-нм техпроцессу
Новый рубеж
© TSMC
TSMC теперь на заводе Fab 20 на Тайване каждый месяц выпускает 20 000 кремниевых пластин с использованием новейшего 2-нм техпроцесса. Серийный выпуск по этой технологии начался в конце 2025 года.
По сравнению с прошлым поколением (3 нм) число заказчиков нынешнего выросло в четыре раза. Среди заказчиков, например, Apple с процессором A20 Pro для грядущего iPhone 18 Pro и AMD с серверными процессорами EPYC нового поколения. Пока на долю 2 нм приходится лишь 3% выручки компании.
У Intel аналогичный по уровню процесс 18А выпускается на двух заводах в США и даёт около 30 000 пластин в месяц.
Источник:techpowerup