Samsung и SK Group заключили соглашения в сфере ИИ на $950 млрд

SK Group заключила соглашения на сумму $ 750 млрд, включая партнерство SK Hynix с Nvidia более чем на $500 млрд. Компании планируют развивать производство памяти следующего поколения и создавать крупные ИИ-центры обработки данных.

Samsung Electronics подписала меморандум с Broadcom о сотрудничестве объемом до $200 млрд. Он включает разработку чипов памяти, услуги контрактного производства и передовые технологии упаковки.

В рамках отдельного проекта SK Telecom построит дата-центр мощностью 2 ГВт с использованием чипов Vera Rubin и памяти SK Hynix HBM4. Его запуск запланирован на 2027 год.

Samsung также будет участвовать в создании нового ИИ-ускорителя Broadcom с применением технологии HBM и предоставит производственные решения по техпроцессу менее 2-нм и передовой упаковке.