Опубликовано 10 августа 2026, 17:50
1 мин.

Sony и TSMC вложат $6,3 млрд в совместное производство

Микросхем для камер
Японская Sony и тайваньская TSMC планируют инвестировать около 1 триллиона иен (примерно 6,3 миллиарда долларов) в совместный выпуск микросхем нового поколения для камер. Об этом пишет Nikkei.
Sony и TSMC вложат $6,3 млрд в совместное производство

© Ferra.ru

Совместное предприятие, где Sony будет принадлежать 60%, а TSMC 40%, начнёт коммерческий выпуск продукции не раньше 2029 года. Производство разместится в японской префектуре на юге страны.

Ещё в мае компании договорились объединить «опыт Sony в разработке сенсоров» и «передовые производственные технологии TSMC». Помимо обычных камер для смартфонов и автомобилей, партнёры планируют изучать возможности для применения этих чипов в робототехнике и других «ИИ-областях».

Источник:business-standard
  1. Ferra.ru/
  2. Новости/
  3. Компьютеры/