Новый процессор Huawei Kirin 2026 сравнится с 3-нм технологией TSMC

Huawei раскрыла подробности о новом процессоре Kirin 2026. В акценте свежая архитектура LogicFolding. Она позволяет разместить 238 миллионов транзисторов на каждом квадратном миллиметре площади чипа. По этому показателю новый Kirin теоретически находится на одном уровне с 3-нм техпроцессом компании TSMC и разработкой Intel 18A, пишут СМИ.