Представлен инновационный клей для электронных устройств

В качестве жестких сегментов в этих сшивателях используются м-ксилилендиизоцианат (XDI) или 1,3-бис(изоцианатометил)циклогексан (H6XDI), а в качестве мягких - группы поли(этиленгликоля). Включение этих материалов в состав клеев, чувствительных к давлению, позволило значительно повысить их восстанавливаемость по сравнению с традиционными методами.

Созданный клей продемонстрировал удивительную стабильность при многократных деформациях, что делает его пригодным для применения в местах, требующих одновременно гибкости и восстанавливаемости, например, в складных дисплеях. Даже при деформации до 20% он сохранял высокий оптический коэффициент пропускания (>90%).

Этот прорыв в области адгезивных технологий открывает многообещающие возможности для гибких электронных устройств, решая проблему баланса между прочностью адгезии и эластичностью.