Samsung начала поставки образцов памяти HBM4E

Samsung Electronics сообщила о начале поставок образцов новейших чипов высокопроизводительной памяти HBM4E. Речь идет о 12-слойной версии, которая более чем на 20% быстрее предыдущего поколения HBM4. В чипе используется техпроцесс 1c DRAM (шестое поколение, 10-нм класс) и логическая базовая пластина по 4-нм технологии.