TSMC откроет в США завод по упаковке микросхем к 2029 году

TSMC планирует построить в США завод по передовой упаковке микросхем, который должен начать работу до конца десятилетия. Это станет следующим шагом в развитии локальной производственной цепочки и снижении зависимости от Тайваня.