TSMC рассмотрит выпуск продвинутой памяти для ИИ
Компания может освоить 3D DRAM по запросу NvidiaТайваньская TSMC изучает возможность начать выпуск передовых микросхем памяти 3D DRAM. По данным The Information, разработку этого направления компания начала по запросу Nvidia, своего крупнейшего заказчика.
/imgs/2026/11/08/07/7019221/f929bbe2679e25f917057eae02e0f52d26f10909.jpeg "TSMC рассмотрит выпуск продвинутой памяти для ИИ")
© Ferra.ru
В отличие от традиционной памяти, в архитектуре 3D DRAM ячейки размещаются вертикальными слоями. Такой подход позволяет увеличить емкость микросхем. DRAM используется для временного хранения данных в электронных устройствах.
TSMC рассматривает два варианта: строительство новых заводов или покупку действующего предприятия с последующей переоборудованием под выпуск памяти. Сроки возможного запуска производства пока не определены. Работу курирует вице-президент компании Сюй Го-чин, отвечающий за передовые технологии производства чипов.
Выход на этот рынок потребует конкуренции с Samsung, SK Hynix и Micron. Интерес к производству связан с дефицитом памяти на фоне роста спроса со стороны индустрии искусственного интеллекта.
Источник:Reuters
Автор:Ингела Воробьева