В МИСИС создали алюминиевый сплав с высокой теплопроводностью для электроники
Материал сочетает прочность и теплопроводностьВ пресс-службе НИТУ МИСИС сообщили, что ученые вуза разработали и запатентовали алюминиевый сплав, предназначенный для литых деталей и систем теплоотвода. Материал рассчитан на применение в компактной электронике и конструкциях, где важны прочность и эффективное охлаждение, пишет ТАСС.
/imgs/2026/05/06/14/6971559/923a9be87f800a774c89d1d8c3f797fb951e8cf1.jpeg "В МИСИС создали алюминиевый сплав с высокой теплопроводностью для электроники")
© Ferra.ru
По словам директора инжинирингового центра литейных технологий и материалов вуза Андрея Колтыгина, в состав сплава входят алюминий, цинк и кальций, обеспечивающие литейные свойства без заметного снижения теплопроводности. Дополнительно введены скандий и цирконий в малых количествах. Их соотношение подбиралось экспериментально для повышения прочности при сохранении способности отводить тепло.
Исследования позволили определить оптимальные пропорции компонентов. В результате сплав сохраняет механическую устойчивость и подходит для изготовления сложных форм методом литья, отметили в пресс-службе.