В России разработали столик для точной сборки микросхем

Наставник команды, преподаватель кафедры проектирования и технологии радиоаппаратуры НовГУ Алексей Саплев рассказал, что детали фиксируются вакуумом, что препятствует их смещению во время ультразвуковой сварки. Рабочая поверхность равномерно нагревается нихромовыми ТЭНами, а температуру контролирует регулятор «Термодат 16E6» с датчиком, закрепленным термоцементом.

Корпус изготовлен из алюминия для распределения тепла. На поверхности предусмотрены риски-направляющие для работы с подложками размером от 2 до 6 дюймов.

Столик рассчитан на разные материалы, включая вольфрам, молибден, пьезокристаллы и оптический сапфир. Разработка должна снизить вибрации и количество брака при разварке.