Телефоны1 мин.
Процессор Huawei Kirin 9030 обошел аналоги Intel по плотности транзисторов
Но уступает в сложности
© Huawei
Свежий процессор Huawei Kirin 9030 производится по технологии SMIC N+3. Есть такое понятие — «шаг металлизации» (Metal Pitch). Это расстояние от центра одной токопроводящей дорожки до центра соседней. Чем он меньше, тем больше транзисторов можно разместить на той же площади. У SMIC N+3 шаг металла составляет 32,5 нанометра. И в этом он лучше решений Intel.
Так, у процесса Intel 18A этот показатель равен 36 нанометров. Плотность транзисторов у SMIC примерно на 10% выше, чем у Intel. Однако, по словам экспертов из SemiAnalysis, SMIC N+3 сильно уступает Intel в «сложности производства, энергоэффективности и контроле процессов». Он, мол, достиг уровня тайваньской TSMC N6 (6 нм).
Источник:huaweicentral