Наука и технологии1 мин.
MediaTek поддержит передовые технологии упаковки чипов TSMC и Intel
Компания позволяет заказчикам выбирать между CoWoS и EMIB
© Ferra.ru
Тайваньская компания MediaTek сообщила, что поддерживает сразу две технологии передовой упаковки микросхем: CoWoS от TSMC и EMIB от Intel. Такой подход позволяет заказчикам самостоятельно выбирать подходящий вариант при разработке специализированных решений.
По данным компании, технология CoWoS широко применяется для чипов искусственного интеллекта (ИИ), тогда как EMIB является альтернативной разработкой Intel. Также стало известно, что MediaTek работает над несколькими тестовыми микросхемами, созданными по будущему техпроцессу TSMC A14, серийное производство которого ожидается в 2028 году.
Компания рассчитывает увеличить выручку от направления дата-центров до 2 млрд долларов в 2026 году. MediaTek оценивает мировой рынок специализированных ИИ-чипов в 70−80 млрд долларов к 2027 году и намерена занять на нем долю от 10% до 15%. Кроме того, производитель планирует выпускать часть продукции на фабриках TSMC в Аризоне по технологиям 4-нм и 3-нм.
Источник:Reuters